特 长

1. 本设备是以SMD晶体振荡器为对象的Au/Sn用真空加热封装设备
2. 在取件室通过CI测定可进行测漏检查（选购）
3. 处理时间0.4sec/pcs以下
   ※768 个用托盘（24列（P4.0mm）×32列（P4.5mm））时
4. 可连接频率微调设备（选购）
5. 也可对应高温封装（450°C）（选购）

所需外部条件及性能

可对应工件

AT 2016、1612、1210 / TF 2012、1610

设备构成

3室（预备室、处理室、取件室）
连续式

排气系统

处理室 10寸TMP
预备室、取件室 RP + MBP

加热系统

预备加热2段、封止加热1段 Max 400°C
冷却1段

测漏检查

CI测定法

生产速度

0.4sec/pc 以下

温度分布

300°C ±2.5°C

※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。 因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。