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连续溅射镀膜机 SPH-2500-Ⅱ
昭和真空特续畅销20年的SPH-2500设备之更新換代产品。
換代后在继承原设备特性的基础上、采用最新科技成果使其所有性能超越了旧型机台。

特 长

  1. 膜厚分布: 每托盘内 ±1.2%, 各盘之间 ±1.5%
  2. 外形: W1200 × D2500 × H1440 mm, 安装面积不変且机台高低度大幅降低。
  3. 通过改良阴极使靶材使用效率提高到44%。

  4. "采用齿条轮搬送方式,消除了旧机台因滑轮打滑造成的搬送不畅现象。

  5. 提高操作的便捷性:
    报警后操作屏上会显示报警内容
    可对各托盘设定菜单
    最大可镀膜10车/次

用 途

  1. 小型电子零部件的电极膜和保护膜

设备构成

机台尺寸
W2500 × D1200 × H1440 毫米
构成
托盘准备室 / 准备室 / SP室
真空槽内折返方式
溅射方式
DC磁控管
阴极
5 英寸× 7 英寸, 2 组
(其中1组为高效阴极)
DC电源
800V, 3.75A (最大 1.5kW)
托盘尺寸
L350mm × H210mm
基板搬送方式
齿条轮搬送
托盘准备室
可放置10套托盘
排气系统
涡轮分子泵; 2 套
施转式油泵; 2 套

性 能

膜厚分布
每托盘内±1.2%, 托盘之间±1.5%
靶材使用效率
44 % (最大)
产能
3 分钟 / 一溅镀周期 (第一盘徐外)
到达压力
准备室: 1.0 × 10-3 Pa以下
SP室: 1.0 × 10-3 Pa以下
排气时间
准备室: 3 分钟内到达 2.0 × 10-2 Pa
SP室: 10 分钟内到达 1.2 × 10-2 Pa
基板加热温度
150°C (最大)

※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。 因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。

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