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溅射镀膜+聚合系统 SPP-SERIES 可与成型机直接联机

1.设备特点

・向靶投入大功率的电力,从而得到高速的溅镀节拍(10nm/sec以上),短时间内完成镀膜。

・采用小型真空槽,排气耗时短。

・由于在低真空中镀膜,立体型的基板也可以很好的面面俱到的镀膜。

・采用侧面成膜,可以防止粒子掉落在基板上。(治具的放置可使用机械臂来实现自动化)

・2室构成、可选择溅镀室2室或溅镀室+聚合室。

・可与成型机的直接联机,实现自动化。

※ 根据基板的材质,形状,设备的管理状态会有差异。  


2.设备基本性能

・最大基板尺寸:W180×L340×D150㎜

・基板材质:PC、PET、PP、PE等

・Sputter rate:10nm/sec以上

・聚合rate:1nm/sec

・排气速度:达到0.1Pa需30sec

・l排气系:RP+MBP+TMP 

・生产周期:投入基板开始镀膜、重合到取出为止约80sec以下

・各种金属溅镀、以及使用HMDSO气体聚合方式镀制保护层SiOx 


3.基本规格

・泵构成

SP室:RP+MBP+TMP、聚合室:RP+MBP

・SP室+聚合室 2室构成

・溅镀室:高使用効率型负极(靶尺存440×240mm)、30KW DC电源

・聚合室:冷阴极放电式聚合电极×1 750W RF电源

・溅镀材料:Al等

・聚合气体:HMDSO(SiOx用)等

・工件旋转装置可订制选购



应用方面

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