1.设备特点

・向靶投入大功率的电力，从而得到高速的溅镀节拍（10nm/sec以上），短时间内完成镀膜。

・采用小型真空槽，排气耗时短。

・由于在低真空中镀膜，立体型的基板也可以很好的面面俱到的镀膜。

・采用侧面成膜，可以防止粒子掉落在基板上。（治具的放置可使用机械臂来实现自动化）

・2室构成、可选择溅镀室2室或溅镀室+聚合室。

・可与成型机的直接联机，实现自动化。

※　根据基板的材质，形状，设备的管理状态会有差异。　　

2.设备基本性能

・最大基板尺寸：W180×L340×D150㎜

・基板材质：PC、PET、PP、PE等

・Sputter rate：10nm/sec以上

・聚合rate：1nm/sec

・排气速度：达到0.1Pa需30sec

・l排气系：RP+MBP+TMP　

・生产周期：投入基板开始镀膜、重合到取出为止约80sec以下

・各种金属溅镀、以及使用HMDSO气体聚合方式镀制保护层SiOx　

3.基本规格

・泵构成

SP室：RP+MBP+TMP、聚合室：RP+MBP

・SP室+聚合室　2室构成

・溅镀室：高使用効率型负极(靶尺存440×240mm)、30KW DC电源

・聚合室：冷阴极放电式聚合电极×１　750W　RF电源

・溅镀材料：Al等

・聚合气体：HMDSO（SiOx用）等

・工件旋转装置可订制选购

应用方面