特 长
- 具有节约空间/高精度/低价格之特点，处理速度可达 0.4s/pcs以下。
（※以SMD3.2×2.5 24MHz H1000ppm/s L50ppm/s为例） - 装载了新型高功能离子枪（离子束宽度：100mm），可同时处理24～32个工件（标准配置）
- 采用了高精度/高稳定性/高再现性的搬送机构，可稳定生产 2.0×1.6以下的微小工件。
- 装有FL（负载电容自动演算）功能。
- 离子枪、测试板机构（Contact）之维护性能得到大幅度提高。
- 采用分隔型两室自动进出方式，可使微调室经常保持在真空状态。
生产效率不受真空室抽气泄气时间的影响。 - 可根据需要选购配备有电清洗（Over Drive）功能的上料下料机构（Loader/Un-loader），则可使设备连续运转。
规格简介
- 可对应工件
- 晶体元器件，晶体振荡器 (3225,2520,2016,1612,1210)
音叉型振荡器 (4115,3215,2016) - 设备结构
- 2室（预备室、微调室） 自动往返
- 搬送系统
- 单轴 Ｘ方向
- 排气系统
- 8英寸TMP
- 离子源
- 100mm宽离子束矩形型 1套 → 24束(4mm 间隔)
- 测量器
- 网络分析仪/频率计数器 4台 (6工件/1台)
- 微调工段
- 1～4段（H，M，L，LL）
※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。 因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。
